Guías educativas para el procesamiento, caracterización y aplicaciones de recubrimientos-capas delgadas



Libro impreso
COP $130,000

Este texto recoge y discute la información, muchas veces dispersa, sobre una serie de cuestiones relativas al desarrollo de recubrimientos-capas delgadas, como son los fundamentos físicos de las técnicas de preparación; sus ventajas e inconvenientes para la preparación de un material determinado en forma de recubrimiento-capa delgada; la influencia de los parámetros del proceso de deposición en los mecanismos de crecimiento y parámetros más críticos a controlar; la influencia de los mecanismos de crecimiento en las propiedades microscópicas de las capas delgadas (composición, morfología, estructura, etc.); el efecto del substrato en las propiedades de crecimiento, y las aplicaciones más importantes de los recubrimientos-capas delgadas. Los capítulos, subdivididos en guías, se desarrollan en torno a cuatro temáticas. Inicialmente se describen los aspectos más generales relacionados con las técnicas de vacío utilizadas en la deposición de capas delgadas, y los fundamentos de las descargas eléctricas en gases, introduciendo el concepto de plasma, recurrente tanto en las técnicas de deposición como en la caracterización de las capas. Asimismo, se tratan los mecanismos de formación de películas continuas. Seguidamente se aborda el estudio de las diversas técnicas de deposición, iniciando con las técnicas de vapor, físicas y químicas, y los parámetros que determinan el crecimiento. La tercera temática tiene que ver con las técnicas de caracterización más comunes utilizadas en el estudio de las propiedades de las capas delgadas, las cuales se utilizan también en el estudio de los materiales masivos, que plantea a su vez otros problemas no tratados aquí. Especial atención merecen las técnicas físico-químicas de caracterización estructural, ya que constituyen herramientas básicas para la investigación de los materiales en capas delgadas. Finalmente, se resume un amplio abanico de aplicaciones de los recubrimientos-capas delgadas en diferentes sectores de la tecnología: mecánico, químico, eléctrico y electrónico, magnético y óptico.

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TEC000000 TECNOLOGÍA E INGENIERÍA > General
TB Tecnología, ingeniería, agricultura > Tecnología: cuestiones generales



Autor

Donald M. Mattox






Autor

Federico Sequeda



CONTENIDO 
CAPÍTULO 1
INTRODUCCIÓN PROCESO DE DEPOSICIÓN FÍSICA EN FASE VAPOR (PVD) 
APLICACIÓN DE RECUBRIMIENTOS EN VACÍO 
FACTORES QUE AFECTAN LAS PROPIEDADES DE LAS PELÍCULAS PRODUCIDAS POR LA TÉCNICA PVD 
PATENTES y DERECHOS DE AUTOR
PROCESO DE DIAGRAMA DE FLUJO
PROCESO DE DOCUMENTACIÓN
PROCESO DE ROCIADO TÉRMICO (THERMAL SPRAY) 
CAPÍTULO 2
CIENCIA DE LOS MATERIALES 
VIDRIO COMO MATERIAL DE SUSTRATO
ARREGLO ATÓMICO
ESTRUCTURA CRISTALINA POR TÉCNICA DE DIFRACCIÓN METALES COMO MATERIAL DE SUBSTRATO
ALEACIONES, COMPUESTOS Y DISPERSANTES . POLÍMEROS COMO MATERIALES DE SUBSTRATO 
CAPÍTULO 3 
TECNOLOGÍA DE VACÍO 
¿QuÉ ES VACÍO?
SELLOS DE VACÍO PRÁCTICOS
CALENTAMIENTO Y ENFRIAMIENTO EN VACÍO. DISTRIBUIDORES DE GASES
SISTEMAS DE VACÍO PARA PROCESOS DE PVD
CONDUCTANCIA EN SISTEMAS DE VACÍO 
CÁMARAS PARA PROCESOS DE DEPOSICIÓN Y ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIE EN VACÍO
SISTEMAS DE PROCESAMIENTO EN LÍNEA FIJADORES Y UTILAJE
MEDIDORES DE VACÍO
CALENTAMIENTO Y MEDICIÓN DE TEMPERATURA EN VACÍO.
CONTROL Y MEDICIÓN DE FLUJO DE GASES  DEPOSICIÓN REACTIVA-CONTROL DE GASES
BOMBAS MECÁNICAS PARA VACÍO
EL RETORNO DE LA BOMBA DE PISTÓN
CONTAMINACIÓN POR ACEITE EN BOMBAS MECÁNICAS
BOMBA DE DIFUSIÓN DE ACEITE  BOMBAS TURBOMOLECULARES 
BOMBAS CRIOGÉNICAS, BOMBAS DE ABSORCIÓN Y CRIOPANELES
LEY DE LOS GASES IDEALES AGUA y VAPOR DE AGUA
FUGAS y DETECCIÓN DE FUGAS 
BOMBEO y MEDICIÓN DE FUGAS LIMPIEZA UTILIZANDO PLASMA REACTIVO 
COMPRA Y CARACTERIZACIÓN DE SISTEMAS DE DEPOSICIÓN EN VACÍO 
CAPÍTULO 4 
TECNOLOGÍA DE PLASMA 
QUÍMICA DE PLASMA, ATAQUE POR PLASMA Y DEPOSICIÓN POR PLASMA
DESCARGA LUMINOSA DC PARA PROCESOS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA
POTENCIA PULSADA PARA PROCESOS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA
FUENTES DEL PLASMA REACTIVO: FUENTES DE DC
FUENTES DE PLASMAS RF y MICROONDAS CAÑONES DE TONES ARCOS Y MICROARCOS
MEDIDORES DE VAcío PARA AMBIENTES CON PLASMA 
CAPÍTULO 5 
PREPARACIÓN SUPERFICIAL LIMPIEZA EXTERNA 
AMBIENTE DE LIMPIEZA 
LIMPIEZA "IN SITU" 
LIMPIEZA POR PLASMA 
MODIFICACIÓN DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO 
ENERGÍA SUPERFICIAL, AGENTES DE TENSIÓN SUPERFICIAL Y SURFACTANTES
AGUA PURA Y ULTRA PURA 
LIMPIEZA POR C02 LIMPIEZA REACTIVA SISTEMAS DE LIMPIEZA 
líNEAS DE LIMPIEZA 
SUSTRATOS PARA RECUBRIMIENTOS TRIBOLÓGICOS ENJUAGUE Y SECADO 
RECUBRIMIENTOS BASE ("BASECOATS")
"BARRAS LUMINOSAS" PARA LIMPIEZA POR PLASMA 
CAPÍTULO 6 
EVAPORACIÓN EN VAcío EVAPORACIÓN Y DEPOSICIÓN EN VACÍO FUENTES DE EVAPORACIÓN
MATERIALES EVAPORANTES
CALENTAMIENTO y ENFRIAMIENTO
FIJADORES DE SUSTRATOS Y SU LIMPIEZA
EVAPORACIÓN REACTIVA
Tipo DE ALIMENTACIÓN PARA FUENTES DE EVAPORACIÓN TÉRMICA 
MONITORES DE TASA DE DEPOSICIÓN 
CAPÍTULO 7 
PULVERIZACIÓN CATÓDICA (SPUTTERING)
PULVERIZACIÓN CATÓDICA FÍSICA
PULVERIZACIÓN CATÓDICA CON DC-DIODO PLANAR
PULVERIZACIÓN CATÓDICA CON MAGNETRÓN
PULVERIZACIÓN CATÓDICA REACTIVA
BLANCOS (TARGETS) DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA 
CAPÍTULO 8 
DEPOSICIÓN POR ARCO 
EVAPORIZACIÓN y DEPOSICIÓN POR ARCO
CAPÍTULO 9 
PLATEADO IÓNICO (ION-PLATING) 
PRINCIPIOS DE PLATEADO IÓNICO
CAPÍTULO 10 
PROCESOS DE CVD y PECVD A BAJA PRESIÓN 
DEPOSICIÓN QUÍMICA EN FASE VAPOR ASISTIDA POR PLASMA
DEPOSICIÓN ATÓMICA DE CAPAS (ALD) Y DEPOSICIÓN DE NANOCAPAS (NLD)
CAPÍTULO 11 
CRECIMIENTO ATOMÍSTICO DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS Y SUS PROPIEDADES 
NUCLEACIÓN y CRECIMIENTO I
NUCLEACIÓN y CRECIMIENTO II  FORMACIÓN DE DEFECTOS "PINHOLES"  ESFUERZOS RESIDUALES 
NANOPARTÍCULAS
CAPÍTULO 12 
PROCESOS DE POSTDEPOSICIÓN RECUBRIMIENTOS SUPERFICIALES (TOPCOATS) ANODIZADO DE RECUBRIMIENTOS DE ALUMINIO 
CAPÍTULO 13 CARACTERIZACIÓN DE SUPERFICIES Y RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS GASES y VAPORES EN SÓLIDOS
DESGASTE DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS
CARACTERIZACIÓN DE PELÍCULAS DEPOSITADAS POR PVD
ADHESIÓN Y "DESPRENDIMIENTO" DE CAPAS DELGADAS
MORFOLOGÍA DE LA SUPERFICIE
MICROSCOPÍA ELECTRÓNICA DE BARRIDO (SEM)
ESPECTROSCOPIA DE ELECTRONES AUGER (AES) FLUORESCENCIA DE RAYOS X (XRF)
ESPECTROSCOPIA INFRARROJA (IR)
ESPECTROMETRÍA DE RETRODISPERSIÓN RUTHERFORD (RES) 
ESPECTROSCOPIA DE FOTOELECTRONES DE RAYOS X (XPS) 
MICROSCOPIA ÓPTICA CONFOCAL DE ESCANEO LÁSER(XPS)
CORROSIÓN DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS
CAPÍTULO 14 
APLICACIONES 
CONDUCTORES ELÉCTRICOS DE PELÍCULAS DELGADAS METÁLICAS 
RECUBRIMIENTOS EN MICROELECTRÓNICA
RECUBRIMIENTOS DUROS POR PVD 
RECUBRIMIENTOS PARA MEJORAR LAS PROPIEDADES TRIBOLÓGICAS 
RECUBRIMIENTOS DE DIAMANTE Y CARBONO COMO DIAMANTE (DLC)
APLICACIONES MÉDICAS DE DESCUBRIMIENTOS BASADOS EN CARBONO AMORFO
RECUBRIMIENTOS REFLECTORES 
RECUBRIMIENTOS ANTIREFLECTORES (AR)
RECUBRIMIENTOS CONDUCTORES ELÉCTRICOS TRANSPARENTE BASADOS EN ÓXIDOS
RECUBRIMIENTOS PARA MEJORAR LAS PROPIEDADES ÓPTICAS
RECUBRIMIENTOS PARA CONTROL TÉRMICO
RECUBRIMIENTOS OFTÁLMICOS
RECUBRIMIENTOS TIPO ESPEJO DE ALTA TECNOLOGÍA 
RECUBRIMIENTOS EN RED ("WEB-ROLL") AL VACÍO RECUBRIMIENTOS PVD SOBRE POLÍMEROS
CAPÍTULO 15 
MATERIALES: CAPAS DELGADAS Y PROCESO EN LA MANUFACTURA DEL DISCO DURO INTRODUCCIÓN
DISCOS MAGNÉTICOS
ESTRUCTURA DEL DISCO-MEDIO MAGNÉTICO 
CAPAS DELGADAS PROCESO DE DEPOSICIÓN: PULVERIZACIÓN CATÓDICA
CONTROL DE PROPIEDADES MAGNÉTICAS
PROCESO DE LUBRICACIÓN PROCESO FINAL DE PRUEBA DEL DISCO DURO 
CAPÍTULO 16 
SEGURIDAD 
ASPECTOS DE SEGURIDAD PARA PROCESOS EN VACÍO
BIBLIOGRAFÍA RECOMENDADA 

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